Arteris全面的產品組合為恩智浦面向汽車、工業及消費電子領域的先進解決方案提供了底層數據傳輸架構支撐。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布恩智浦半導體（NXP? Semiconductors）已在其全線人工智能賦能的芯片解決方案中擴大采用Arteris系統IP產品。這些解決方案賦能智能汽車、先進工業系統，以及在邊緣端實現安全無縫的消費者體驗。恩智浦"攜手共創更智能世界"的理念，通過前沿科技與創新人才的結合，開發出使互聯世界更美
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恩智浦 Arteris
片上網絡（NoC）是當下系統級芯片（SoC）解決方案的核心組成部分，這類 SoC 通常集成了圖形處理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存儲器和中央處理器（CPU）構成的核心模塊。絕大多數電子設計自動化（EDA）工程師極少從零開始自主設計片上網絡。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具，可根據工程師的設計規范生成片上網絡邏輯，實現芯片內部各組件的互連。工程師只需定義組件間的連接關系與所需功能，后續的細節實現均由 FlexNoC 完成。該工具支持硬模塊化和軟模塊化設計，同時融入人工智能
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片上網絡 Arteris FlexNoC EDA
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上網絡互連 IP 支持數據一致性傳輸，可提升先進汽車SoC的整體性能、效率并縮短產品上市時間。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布黑芝麻智能科技已獲得Arteris Ncore 3緩存一致性片上網絡（NoC）IP及具備物理感知功能的FlexNoC 5非一致性NoC IP授權。該技術將用于優化新一代智能汽車全棧自動駕駛功能的?SoC及基于SoC解決方案的片上互聯與數據傳輸。黑芝麻智
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黑芝麻 Arteris 智駕芯片
Arteris片上網絡IP及SoC集成自動化軟件產品組合，將為Altera廣泛的FPGA解決方案賦能，顯著提升其設計效率、性能與可擴展性。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，Altera 已采用Arteris 廣泛的產品組合，用于開發其下一代 FPGA 和 SoC FPGA 解決方案。Arteris 的 IP 和軟件產品將用于簡化設計工作流程、優化數據傳輸，并實現跨越數據中心、通信、視覺、工業自動化、機器人、航空航天及國防應用的智能計算。Alter
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Altera Arteris 智能計算
阿里巴巴達摩院玄鐵RISC-V CPU IP與 Arteris 片上網絡 IP 的集成解決方案已經過預先驗證和優化，便于共同客戶在高端芯片上的部署。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布與阿里巴巴達摩院玄鐵（業界領先的RISC-V CPU IP提供商）深化合作，雙方將共同推動高性能計算在邊緣AI、服務器、通信及汽車領域的應用，助力共同客戶加速芯粒和 SoC 的設計創新，并縮短客戶產品的上市時間。自Arteris于2024年加入達摩院無劍聯盟以來，雙方攜
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Arteris 阿里巴巴達摩院 RISC-V
在AI計算需求重塑半導體市場的背景下。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能與自適應計算領域的全球領導者 AMD（納斯達克股票代碼：AMD）已在其新一代AI 芯粒設計中采用FlexGen片上網絡互連IP。Arteris的這項智能NoC IP技術將為 AMD 芯粒提供高性能數據傳輸支持，賦能AMD從數據中心到邊緣及終端設備的廣泛產品組合中的AI應用。Arteris FlexGen NoC IP與AMD Infinity Fabric?互連技術的戰
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Arteris AMD AI芯粒 片上網絡 NoC IP
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
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RISC-V 中國峰會 Arteris AI/ML ADAS SoC
致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，這款全新軟件產品旨在簡化和加速從 AI數據中心到邊緣設備等各種先進芯片的構建流程。隨著芯片設計中組件數量激增、性能要求日益嚴苛且開發周期不斷壓縮，Magillem Packaging解決方案通過自動化設計流程中最耗時的環節——現有技術的組裝與復用，助力工程團隊更快速高效地開展工作。?"硅IP模塊數量激增、AI算力持續擴展、子系統IP規模擴大以及芯粒技術
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Arteris IP模塊 芯粒 硅設計復用
加利福尼亞州坎貝爾—2025 年 6 月 17 日—在人工智能計算需求重塑市場格局之際，致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司（納斯達克股票代碼：AIP）今天宣布擴展其 Multi-Die 解決方案，為基于芯粒的快速創新提供基礎性技術支撐。?Arteris 總裁兼首席執行官 K. Charles Janac 表示：“在芯粒時代，傳統單片式芯片設計已越來越難以滿足日益增長的計算需求。Arteris正通過基于行業標準、經過硅驗證的自動化解決方案，引領行業
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Arteris Multi-Die
致力于加速系統級芯片（SoC）創建的系統IP領先供應商 Arteris, Inc.近日宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴大對Arteris片上網絡（NoC）IP技術的授權許可。該經過硅驗證的NoC IP技術將被用于解決芯馳科技（SemiDrive）開發的復雜SoC設計中的互連挑戰。性能要求與國際安全標準正推動車規級芯片市場持續擴張。芯馳科技專注于為中央計算及區域控制式電子電氣架構提供芯片產品和解決方案，其產品線全面覆蓋智能座艙與智能車控兩大核心領域。芯馳科技于2019年首次獲得Arteris片上網絡
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芯馳 Arteris NoC
亮點：■? ?解決方案集成：將經過硅驗證的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 產品集成到下一代 “單一數據源”軟件產品中，用于寄存器管理和軟硬件接口自動化。■? ?適用于各種設計：執行效率最高提升3倍，可擴展性提升5倍，從簡單的IoT設備到最先進的復雜 AI SoC 的各類 SoC 和 FPGA 設計均可適用。■? ?廣泛的標準支持：在現有 IEEE 1685-2009 (IP-XACT) 標準支持的基礎上，新增
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Arteris Magillem Registers
亮點: ●? ?可擴展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互連 IP 產品中，網狀拓撲功能支持以瓦格化（tiling）方式擴展片上網絡，使帶有人工智能的系統級芯片能夠在不改變基本設計的情況下輕松擴展 10 倍以上，從而滿足人工智能對更快速、更強大計算能力的巨大需求。●? ?降低功耗:片上網絡瓦格（tile）可動態關閉，平均可降低 20% 的功耗，這對于實現更節能、更可持續、運營成本更低的人工智能應用至關重要。●? ?設計重用:經過預先測試的片
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Arteris 片上網絡 瓦格化 半導體設計
致力于加速片上系統（SoC）創建的領先系統 IP 供應商Arteris, Inc.今日宣布，一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務提供商芯原微電子（上海）股份有限公司已獲得Arteris FlexNoC 5互連IP授權。這一物理感知互連IP為芯原股份的高性能數據中心SoC解決方案提供了更高的成本效益、設計效率、可擴展性和可靠性。芯原股份的芯片定制服務覆蓋從芯片定義到設計流片和量產的全流程，并提供經過驗證的平臺化芯片解決方案以幫助客戶快速完成芯片設計。該公司在成功實施 Arteris 片上網絡（NoC）互連
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芯原股份 Arteris 互連IP 高性能SoC
亮點:-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設計，涉及消費電子、通信、工業應用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優化解決方案。Arteris, Inc.是一家領先的系統 IP 供應商，致力于加速片上系統（SoC）的創建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
亮點:-? ?Arteris履行之前宣布的與Arm的合作，為基于Armv9和CHI-E的設計提供基于仿真的驗證系統，加快汽車電子創新。-? ?Arteris與Arm保持一致的路線圖，為Arm的汽車增強型（AE）計算產品組合提供經過優化和預驗證的高帶寬、低延遲的Ncore緩存一致性互連IP，使設計人員能夠更快地將產品推向市場。-? ?此項合作將Arm處理器與Arteris互連IP集成在一起，實現自動駕駛、高級駕駛輔助系統（ADAS）、駕駛艙和信息娛
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Arteris Armv9
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